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半导体芯片

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积塔半导体特色工艺生产线项目正式投产

2020年6月30日，积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着积塔项目自2018年2020年8月16日启动集成电路高端生产线建设以来，实现了新的里程碑

2020-07-02
封装测试半导体
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新能源汽车撑起IGBT一片天

日前，比亚迪半导体有限公司连续两次成功增资扩股，融资27亿元，并引入小米长江产业基金、联想长江科技产业基金等多位战略投资者。比亚迪半导体是国内车规级IGBT主要厂商之一，

2020-07-02
电子元器件 IGBT 汽车芯片
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台基股份拟募资5亿元，投建高功率半导体器件等项目

日前湖北台基半导体股份有限公司（以下简称台基股份）发布2020年向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书。说明书显示，台基股份此次拟募集资金5.02亿元，用于投建新型高功

2020-07-01
电子元器件功率半导体器件
半导体芯片

比亚迪谈半导体业务现状与未来规划

比亚迪表示，公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全

2020-07-01
电子元器件半导体
半导体芯片

铠侠任命台积电外部董事为独立董事

6月30日，Kioxia宣布任命Michael R. Splinter为独立董事，立即生效。Splinter先生是半导体行业40年的资深人士，拥有各种业务和技术经验，将有助于推动Kioxia的可持续增长。Kioxia代表董事，总裁

2020-07-01
存储器台积电
半导体芯片

打破国外垄断！国产高能离子注入机重大突破

据新华社报道，由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达国际主流先进水平。据悉，离子注入机是芯片制造中至关重要

2020-07-01
半导体材料
半导体芯片

联瑞新材拟2.3亿元投建电子级新型功能性材料项目

日前，联瑞新材发布公告，拟设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目。公告显示，为了满足公司未来战略发展需要，公司拟投资1亿元人民币设立全资子公司实施电子级新型功能

2020-07-01
半导体材料
半导体芯片

总投资6亿元的半导体项目签约杭州余杭

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2020-07-01
电子元器件半导体项目
半导体芯片

飞腾斩获IC设计成就两项大奖年营收有望突破10亿

6月28日，2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行，本届峰会以中国IC的危与机为主题，特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖，共话全球变局下中国IC设

2020-07-01
IC设计
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上海兆芯：准备在山东建立北方总部

6月30日，上海兆芯集成电路有限公司董事长叶峻在第二届儒商大会暨青年企业家创新发展国际峰会上表示，兆芯已经与山东省的一些优秀企业形成了很好的战略合作关系，取得了一系列

2020-07-01
IC设计

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