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半导体芯片

半导体芯片

卓胜微拟募资约30亿元与Foundry合作建前道晶圆生产专线

日前江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称卓胜微）发布2020 年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）公告称，向特定对象发行A股股票募集资金30.06亿元。

2020-07-03
电子元器件
半导体芯片

西安再添浪潮、澜起科技、奕斯伟等“芯”势力

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-07-03
存储器
半导体芯片

这家企业拟冲刺科创板IPO 已进入上市辅导期

7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称平安证券）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称昆腾微）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆腾微

2020-07-02
IC设计
半导体芯片

2020年揭榜任务公布安徽要突破这几项集成电路关键技术

日前安徽省经信厅引发《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》（以下简称方案）。根据《方案》，安徽省将聚焦新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域，组

2020-07-02
存储器集成电路产业
半导体芯片

SK海力士量产超高速DRAM“HBM2E”

7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM HBM2E 。据悉，这是SK海力士继去年2020年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方

2020-07-02
存储器 DRAM
半导体芯片

这家IC设计企业科创板申请迎来新进展

7月1日，证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，该企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆

2020-07-02
IC设计
半导体芯片

南京芯瞳半导体项目签约落户南京高新区

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-07-02
IC设计半导体项目
半导体芯片

中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产

据南充日报近日报道，中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工，306台生产设备基本到位并投入生产，6月底实现全部投产。中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学

2020-07-02
半导体材料半导体
半导体芯片

山西将打造太原—忻州半导体产业集群

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2020-07-02
IC设计半导体
半导体芯片

台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵

处理器大厂美商超威（AMD）宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标，亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作，打造研发代号为Renoir的全新AMD

2020-07-02
IC设计处理器

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