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半导体芯片

半导体芯片

总投资7.5亿美元，这个半导体预计明年1月量产

据盐城经开区发布消息显示，江苏盐城迈科芯半导体项目整个施工进度已完成近80%。目前，部分设备已经进场，准备安装调试。报道指出，该公司瞄准了明年1月份量产34mm功率模块的目标

2020-07-06
电子元器件半导体
半导体芯片

新基建来了，功率半导体器件火了

6月29日，台基股份表示将募资5.02亿元，投建新型高功率半导体器件升级项目等;投资60亿元的富能功率半导体器件项目6月建成，预计年底投片;华微电子8英寸功率半导体器件晶圆生产线项

2020-07-06
电子元器件功率半导体器件
半导体芯片

北斗打开了“芯”市场

6月23日，北斗三号最后一颗全球组网卫星在西昌卫星发射中心点火升空，这意味着中国北斗卫星导航系统，在长达26年的艰辛建设后终于大功告成，完成了三步走战略的最后一步。北斗

2020-07-06
IC设计
半导体芯片

行业“新星”冒尖南京集成电路产业发展后劲满满

近年来，南京集成电路产业迎来了飞速发展。截至目前，南京已经吸引了包括台积电在内的两百多家知名企业进驻，涵盖了设计、晶圆制造、封测等产业链上中下游各个环节。南京市目

2020-07-06
IC设计集成电路产业
半导体芯片

至纯科技半导体清洗设备交付速度加快 “国家队”基金拟9亿战投助力国产替代

至纯科技官方微信公众号发布的消息显示，6月19日，随着交付给华虹集团ICRD有着特殊清洗要求的300MM单片式湿法设备搬入，2020年上半年，至纯旗下至微科技的单片清洗和槽式湿法设备在

2020-07-06
半导体材料半导体设备
半导体芯片

中芯国际披露豪华战配半导体巨头来了

A股投资者翘首以盼的中芯国际（688981）发行面貌愈加清晰。7月5日晚间，中芯国际披露上市发行公告，公司发行价敲定为27.46元/股，绿鞋机制行使后，公司预计募集资金总额将达到53

2020-07-06
封装测试中芯国际
半导体芯片

库存回补停滞 DRAM价逐季跌

随着存货水位明显回升，6月标准型及服务器等DRAM合约价与5月持平，但利基型DRAM合约价已反转下跌1～5%。由于第三季市场需求减弱，业界预期下半年DRAM合约价逐季走跌。DRAM厂南亚科公

2020-07-06
存储器 DRAM
半导体芯片

追赶台积电三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米

在少帅李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国

2020-07-06
封装测试半导体
半导体芯片

NAND Falsh价格走势预估；A股半导体队伍再添新军

半导体企业上市热潮持续高涨，6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外，微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理，近日又有多家半导体相关的企业披露

2020-07-05
专题报导半导体
半导体芯片

厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台

7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一，此次签约将

2020-07-03
封装测试

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