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半导体芯片

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雅克科技披露收购LG化学彩色光刻胶业务事项进展

今年2月，雅克科技宣布旗下子公司斯洋国际有限公司（以下简称斯洋国际）使用自有资金约580亿韩元（约合人民币3.35亿元）购买韩国LG CHEM, LTD. （以下简称 LG化学）下属的彩色光刻胶

2020-07-07
半导体材料光刻胶
半导体芯片

格科半导体、盛美半导体等多个集成电路产业项目开工

7月7日，上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。据新民晚报报道，此次开工的产业项目共18个，总投资480亿元，达产产值约800亿元，包括多个集成电路产业项目。格科半导

2020-07-07
封装测试集成电路产业
半导体芯片

拟募资5.26亿元晶导微创业板IPO申请获受理

据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露，7月6日，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称晶导微）的创业板上市申请获受理。根据招股书，晶导微本次公开发行股票的数量不

2020-07-07
封装测试
半导体芯片

联想、OPPO等加入战投科创板将迎国内AI芯片第一股

7月6日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称寒武纪）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定科创板发行价格为64.39元/股，此价格对应的公司市值为257.62亿元，预计

2020-07-07
IC设计 AI芯片
半导体芯片

已入驻6个项目辽宁朝阳建设信息半导体新材料产业园

据辽宁日报报道，辽宁省朝阳市喀喇沁左翼蒙古族自治县经济开发区信息半导体新材料产业园项目建设正在全力推进，目前，该产业园现已入驻项目6个，计划总投资11.6亿元。信息半导体

2020-07-07
半导体材料半导体
半导体芯片

长江存储开启新一轮招标设备国产化趋势将加速

7月6日，中国国际招标网披露，长江存储发布了两轮（第40批和第41批）国际招标公告，招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、立式

2020-07-07
存储器半导体设备
半导体芯片

三星发现新材料有望用于DRAM和NAND等解决方案

7月6日，三星电子宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速下一

2020-07-07
半导体材料 DRAM
半导体芯片

芯恩发生工商变更注册资本增加28.55亿元

前不久，有消息称芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称芯恩）获得来自青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）的28.55亿元增资，近日该消息得到证实。国家企业信用信息公

2020-07-06
封装测试
半导体芯片

阵容豪华！大基金二期等29家机构参与中芯国际战略配售

科创板上市在即，7月5日中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公布其本次科创板上市的发行价格、战略配售等相关信息。根据公告，中芯国际7月6日路演、7月7日启

2020-07-06
封装测试国家大基金
半导体芯片

福建平潭综合实验区培育集成电路产业发展措施解读

中国台湾的集成电路产业具备先发优势，而大陆市场宽广、人才储备丰富，两岸在集成电路产业领域的合作拥有广阔的空间。平潭致力于打造台胞台企登陆第一家园桥头堡，大力吸引台

2020-07-06
IC设计集成电路产业

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