半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 65 页

半导体芯片

半导体芯片

奔驰结盟芯片大厂英伟达，意欲何为？

日前，梅赛德斯-奔驰官方宣布：正在与半导体制造商英伟达合作，共同开发下一代汽车计算平台，以提供从无线软件更新到自动驾驶的各种服务。而仅仅在四天前，奔驰刚刚正式公布了

2020-07-15
IC设计芯片
半导体芯片

群联将出售与金士顿科技的合资公司股份

存储器控制芯片设计大厂群联14日宣布，将出售与美商金士顿科技公司合资的金士顿电子公司（KSI）股份予金士顿。此交易将使金士顿成为KSI的主要股东，群联获得处分金额约新台币17

2020-07-15
存储器
半导体芯片

募资不超过14.02亿元晶方科技定增申请获审核通过

7月13日，晶方科技发布公告称，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。根据其发布的

2020-07-14
封装测试
半导体芯片

计划建设500条产线，又一半导体项目启动试生产

7月13日，投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司半导体元器件封装项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产。2019年11月，安徽三优光电科技有限公司与江阳区政府签

2020-07-14
封装测试半导体项目
半导体芯片

2020上半年半导体产业大事件，这些热点备受关注

2020年初，一场突如其来的新冠肺炎让全球经济陷入危机，半导体领域的发展情况自然也受到业界的高度关注。国外方面，受疫情影响，除部分半导体厂商进行裁员之外，一些国家还作出

2020-07-14
存储器半导体
半导体芯片

佰维存储荣获“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”认定

广东省工程技术研究中心是广东省科技厅为深入实施创新驱动发展战略而主导进行的认定，主要对象是广东省内行业、领域具有科技实力的规模以上创新型企业，包括部分高校和科研院

2020-07-14
存储器封装测试
半导体芯片

最高奖3000万！成都高新区“发钱” 支持集成电路设计产业发展

为进一步增强成都高新区集成电路产业的核心竞争力，推动集成电路产业转型升级，实现产业高质量发展，日前成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产

2020-07-14
IC设计集成电路产业
半导体芯片

总投资20亿日元的半导体项目签约江苏无锡

据无锡日报报道，此次住商电子株式会社决定联合日本大日光集团在无锡高新区共同投资设立新的法人实体公司苏拓电子(无锡)有限公司，主要从事集成电路基板的生产和销售。该项目

2020-07-14
IC设计半导体项目
半导体芯片

台积电2纳米取得突破：将采用GAA技术或2023~2024年投产

台积电先进制程的部分，目前5纳米准备积极进入量产，3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻，而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计，台积电2纳米预计在2023~2024年量产的

2020-07-14
封装测试台积电
半导体芯片

华为上半年继续高增长消费者业务占比达到56%

2020年的华为上半年业绩以不到300字低调发布。此时华为正面临着美国对其芯片供应链的封杀，高调或许只能再次引发美国制裁的反弹。但各项数字仍旧掩不住华为在封杀下的高速增长，

2020-07-14
智能终端

头条阅读