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半导体芯片

半导体芯片

中环集团百亿混改落定 TCL成为最终受让方

7月15日，TCL科技集团股份有限公司（以下简称 TCL ）收到天津产权交易中心的通知：经评议小组评议并经转让方确认，公司成为中环混改项目的最终受让方。不过，交易双方尚未签署最终

2020-07-16
半导体材料
半导体芯片

总投资10亿元，金誉半导体项目开工

7月14日，东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式。据东莞时报指出，此次30宗集中动工项目总投资额71.16亿元，年度投资额27.51亿元，其中包括金誉半导体项目。据了解，

2020-07-15
IC设计半导体项目
半导体芯片

ASML第2季营收季成长大幅提升35%，预计第3季最多再增长15%

7月15日，全球半导体微影技术领导厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第2季财报，数据显示，阿斯麦该季的销售净额(net sales)为33亿欧元，净收入(net income)为8亿欧元，毛利率(gross margin)48.2%。另外

2020-07-15
半导体材料
半导体芯片

获大基金、华为哈勃投资，这家半导体厂商科创板IPO申请获受理

据上交所信息披露，7月14日北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）的科创板上市申请获受理。根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公

2020-07-15
半导体材料国家大基金
半导体芯片

总投资20亿元的半导体产业园项目落户江西九江

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-07-15
封装测试半导体
半导体芯片

国家大基金再次完成兆易创新减持计划仍持有7.33%股份

7月14日，兆易创新发布公告披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称国家大基金）通过集中竞价交易方式累计减持其股份4,707,762股，占公司总股本的1%。至此，国家大基金本次减持

2020-07-15
IC设计国家大基金
半导体芯片

253家企业集聚合肥尽快做大做强集成电路产业

日前安徽省委常委、市委书记虞爱华赴合肥高新区调研集成电路产业发展。先后调研了合肥矽迈微电子、合肥芯碁微电子装备、合肥君正科技等企业，并鼓励企业继续加大研发力度，掌

2020-07-15
IC设计集成电路产业
半导体芯片

西安三星二期第一阶段有望在第三季实现满产

三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。 14日下午，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤

2020-07-15
存储器三星电子
半导体芯片

证监会：同意敏芯微科创板IPO注册

7月14日，据证监会发布，日前证监会按法定程序同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司（简称敏芯微）科创板首次公开发行股票注册，敏芯微及其承销商将与上海证券交易所协商确定发

2020-07-15
IC设计
半导体芯片

定了！中芯国际7月16日正式登陆科创板

在中芯国际7月5日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，中芯国际披露了29家参与本次发行的战略配售投资者名单，包括国家大基金二期、上海集成电路投资基金、聚源

2020-07-15
封装测试中芯国际

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