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半导体芯片

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111兆易创新首款DRAM芯片2021年量产；士兰微引入大基金；紫光国微换帅

7月27日，紫光国微发布公告，公司董事会于7月24日收到刁石京先生提交的书面辞职报告，刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务。刁石京先生辞去公司董事长职务后，将继续

2020-08-02
专题报导国家大基金
半导体芯片

华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力加速进军IGBT市场

华虹半导体宣布，公司将全面发力与IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品客户的合作，积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白

2020-07-31
电子元器件 IGBT
半导体芯片

总投资近30亿元，西安新添8英寸功率半导体器件生产线建设项目

7月29日，阿里巴巴中国智能骨干网核心节点暨高新区系列项目集中开工仪式举行。本次开工的9个项目涵盖智慧物流、电子芯片、金属材料、文化旅游等多个行业，总投资约70亿元，建成

2020-07-31
电子元器件功率半导体器件
半导体芯片

最高奖励1000万元，成都出台支持集成电路产业发展政策

记者从成都市经济和信息化局获悉，为加快培育成都市集成电路产业生态圈、创新生态链，推动成都集成电路产业转型升级，提升电子信息产业核心竞争力，实现高质量发展，成都市经

2020-07-31
IC设计集成电路产业
半导体芯片

万盛股份剥离芯片设计业务加码功能性新材料

7月30日，万盛股份发布公告，为进一步聚焦公司主业，优化资源配置，推进重点业务板块建设，提高发展质量。公司拟向关联人高献国先生转让控股子公司昇显微电子（苏州）有限公司

2020-07-31
IC设计芯片
半导体芯片

东风起我国功率半导体器件产业发展正当时

2020年两会期间，民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案》，建议进一步完善功率半导体产业发展政策，要把功率半导体新材料研发列入国家计划等。这一提案

2020-07-31
电子元器件功率半导体器件
半导体芯片

莱迪思Certus-NX引领通用FPGA创新

Certus -NX是莱迪思Nexus技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI工艺的优势。这些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和灵活的I/O，PCIe Gen2和千兆以太网接口以及高级加密功能。它

2020-07-31
IC设计
半导体芯片

苹果第三财季营收597亿美元同比增11% 净利113亿

据外媒报道，美国当地时间周四，苹果公布了2020财年第三财季财报(时间是3月29日至6月27日)。财报显示，苹果第三财季营收为597亿美元，比去年同期增长11%；净利润113亿美元，超过去年

2020-07-31
智能终端
半导体芯片

格力电器：子公司设计开发的芯片已有数千万颗使用量

日前格力电器在社交所互动易上表示，公司在芯片研发领域已深耕多年，在2018年设立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片，目

2020-07-31
IC设计芯片
半导体芯片

兴发集团称正在积极探索与国家集成电路产业基金开展合作

7月31日，湖北兴发化工集团股份有限公司（以下简称兴发集团）在投资者互动平台上表示，公司已明确将电子化学品作为公司转型发展的重要方向之一，后续将集中优势资源，聚焦优质

2020-07-31
半导体材料集成电路产业

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