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半导体芯片

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通富微电“112”项目基金投资协议签约

苏锡通园区和通富微电在南通国际会议中心举行通富微电 112 项目基金投资协议签约仪式。苏锡通园区重大产业项目投资基金是南通重大产业项目投资基金的区域子基金，今年4月23日完成

2020-08-03
封装测试
半导体芯片

7nm工艺“卡壳”，英特尔“尚能饭否”？

超出预期的营收往往能增强资本市场的信心，带动股价市值的双重增长，可刚刚公布第二季度财报的英特尔却成了一个例外。明明手握营收同比增长19.53%、净利润同比增长22.16%的好成绩

2020-08-03
封装测试
半导体芯片

苏州工业园区启动第三代半导体产业“十四五”规划编制

从材料、器件到应用，第三代半导体产业链已初步形成，后续怎样发展？新形势下如何整合江苏乃至全国资源，协同发展？2020年8月2日，苏州工业园区第三代半导体产业十四五规划启动

2020-08-03
半导体材料第三代半导体
半导体芯片

首期计划投资76亿美元，中芯国际拟建立合资公司扩产能

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）与北京经济技术开发区管理委员会（以下简称北京开发区管委会）共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北

2020-08-03
封装测试中芯国际
半导体芯片

中芯国际、上海新昇等重要供应商正帆科技启动招股

正帆科技成立于2009年，总部位于上海市，是一家致力于为泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等）、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方

2020-08-03
半导体材料中芯国际
半导体芯片

12.38亿元，惠伦晶体拟在重庆经开区投建元器件项目

广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称惠伦晶体）发布公告称，公司与重庆市万盛经济技术开发区管理委员会（以下简称万盛经开区管委会）签订项目投资协议，加大在重庆的投

2020-08-03
IC设计
半导体芯片

华海清科CMP设备在中芯国际生产晶圆突破百万片

华海清科CMP国产设备在单一客户中芯国际生产晶圆突破百万片。据了解，华海清科第一台设备于2015年2020年8月4日进入中芯国际，与中芯国际团队密切合作，深入交流，短短半年通过验证

2020-08-03
半导体材料半导体设备
半导体芯片

国务院学位委员会已投票通过设立“集成电路”一级学科

国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与

2020-08-03
IC设计集成电路产业
半导体芯片

MCU加速与边缘AI融合发展

智能家居、工业物联网、可穿戴设备以及智能监控等是当前人们关注的热点。提升边缘计算的AI处理能力，将大幅提高终端设备的智能化水平。在此情况下，边缘AI近年来进入发展的快车

2020-08-03
封装测试 AI芯片
半导体芯片

首期投资531亿元国内将再添一座12英寸晶圆厂

中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会（以下简称北京开发区管委会）于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》（以下简称协议），有意在中国共同成立合资企业。

2020-08-03
封装测试晶圆厂

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