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半导体芯片

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上海汉虹全自动12英寸半导体单晶炉批量投入产线

近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。

2019-08-01
材料设备
半导体芯片

净利润同比增79%，高通第三财季营业收入96亿美元

北京时间2020年8月1日凌晨消息，高通今天发布了2019财年第三财季财报。

2019-08-01
IC设计
半导体芯片

三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。

2019-08-01
封装测试半导体代工
半导体芯片

这次，中国芯片业的机会来了

最近几天，日韩之间再度散发出关系紧张的气息。

2019-08-01
材料设备芯片
半导体芯片

盛思锐创新推出首款微型二氧化碳传感器

盛思锐在环境传感器领域再创佳绩，为人们打造更健康、更高效的环境。

2019-08-01
功率器件传感器
半导体芯片

联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发

联发科在上海召开新品发布会，推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。

2019-07-31
IC设计芯片
半导体芯片

库克评价苹果收购英特尔基带芯片：掌控核心技术

苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报，CEO蒂姆-库克（Tim Cook）在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。

2019-07-31
IC设计芯片
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台积电推出N7P和N5P制程

晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出！根据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本。

2019-07-31
封装测试台积电
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中国需要多少晶圆产能？

近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对中国晶圆制造产能过剩的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产能是否会出现

2019-07-31
封装测试
半导体芯片

三星财报出炉存储器业务表现如何？

三星电子公布了最新财报，数据显示，三星电子第二季度营收为56.13万亿韩元(约合475亿美元)，同比下滑4%；运营利润为6.6万亿韩元(约合56亿美元)，同比下滑55.6%，净利润5.18万亿韩元（约

2019-07-31
存储器

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