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半导体芯片

半导体芯片

三星：不会减产存储器，将额外打造7纳米EUV生产线

虽然日本限制关键科技原料出口至韩国，对业界投下震撼弹，但三星电子（Samsung Electronics Co.）表明，目前并无减产DRAM等存储器芯片的打算，还说日本出口限制令的冲击难以估算，只能

2019-08-02
存储器
半导体芯片

芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并，高通高层一次解析

移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发表了2019年第3季财报，并对当前的市场状况做了说明。

2019-08-02
IC设计芯片
半导体芯片

阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营？

阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器玄铁910(XuanTie910)。

2019-08-02
IC设计芯片
半导体芯片

16亿人民币项目落户眉山，将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

16亿人民币项目落户眉山，将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

2019-08-01
封装测试
半导体芯片

国产光刻机的现状究竟如何？

随着信息社会的迅速发展，手机、电脑、电视等各种电子设备越来越迷你，从之前的大哥大到现在仅仅几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到如今轻薄的液晶电视，都不离开集

2019-08-01
封装测试光刻机设备
半导体芯片

DDR4-3800 CL14! 芝奇Trident Z Neo 焰光戟飙速规格再进化

世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际推出最新Trident Z Neo 焰光戟 DDR4-3800 CL14-16-16-36 RGB 内存套装，此套装采用严选高效能三星B-Die颗粒，专为 AMD Ryzen 3000 系列处理器及

2019-08-01
存储器
半导体芯片

54家企业加入深圳市宝安区半导体行业协会成立

深圳市宝安区半导体行业协会在 2019年第三代半导体投资合作高峰论坛上正式成立，目前已有首批54家企业加入协会。

2019-08-01
封装测试
半导体芯片

高通第三财季营业收入96亿美元其中47亿美元来自苹果和解费

芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。

2019-08-01
IC设计
半导体芯片

精测电子欲控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

2020年8月1日消息，深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称，拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。

2019-08-01
封装测试
半导体芯片

总投资25亿人民币的吉安生益电子高端印制电路板项目开工

吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目开工奠基。

2019-08-01
功率器件

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