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半导体芯片

半导体芯片

三强争霸半导体先进制程，台积电可望持续领先

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。

2019-08-07
封装测试
半导体芯片

紫光集团浙江萧山新基地湘湖开建

被列入浙江省重大产业项目的紫光恒越自主可控实验室及数字化研发生产项目（以下简称紫光恒越），在湘湖未来智造小镇正式开工建设，预计2020年12月交付使用。

2019-08-07
通信
半导体芯片

南京江北新政对集成电路产业发展的利好

江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行）》，引起业界广泛关注。

2019-08-07
IC设计集成电路产业
半导体芯片

从芯片大厂到云端龙头，边缘运算AI芯片成必争之地

联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700，在边缘装置端提供高性能的同时，仍能达到最低功耗，预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等领域，协助联发科AIo

2019-08-07
IC设计 AI芯片
半导体芯片

跨足电竞最新力作，达墨GK-100 RGB全背光电竞键盘

达墨科技继各种不同领域科技精品周边后，针对游戏玩家推出GK-100专业级游戏电竞键盘，抢攻专业电竞市场nd

2019-08-07
存储器
半导体芯片

联电、Cadence合作开发28纳米HPC＋制程认证

联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。

2019-08-07
封装测试
半导体芯片

前7个月威刚DRAM产品营业收入比重48.97%

存储器模组厂威刚6日公布2019年第2季财报，2019年上半年税后净利为2.62亿元（新台币，下同），较2018年同期增加78.63%，每股EPS 1.25元。

2019-08-07
存储器 DRAM
半导体芯片

环球晶圆第二季营业收入表现稳健

硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会，并公布2019年第2季财报，营收金额达到146.94亿元（新台币，下同），营业毛利58.85亿元，营业净利46.73亿元，归属母公司的税后净利35.46亿元。

2019-08-07
材料设备
半导体芯片

国务院：支持上海自贸区临港新片区聚焦集成电路等关键领域

国务院宣布同意设立中国（上海）自由贸易试验区临港新片区（以下简称新片区），并印发《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》（以下简称《总体方案》），对新片

2019-08-06
IC设计集成电路产业
半导体芯片

陕西：华天封测项目Q3投产；三星二期项目年内完成设备调试

为满足全球IT市场对高端3D NAND产品需求的增加，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协

2019-08-06
封装测试半导体设备

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