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半导体芯片

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《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》发布集成电路被点名

国务院印发《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》（以下简称《方案》）。

2019-08-08
IC设计集成电路产业
半导体芯片

AMD发二代EPYC处理器：7nm工艺支持PCIe 4.0

AMD发布第二代EPYC（霄龙）服务器处理器，带来了一系列新特性。

2019-08-08
IC设计处理器
半导体芯片

传博通接近达成收购赛门铁克企业业务交易价值约100亿美元

北京时间2020年8月8日早间消息，知情人士称，博通就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判，准备收购其企业业务。

2019-08-08
IC设计
半导体芯片

韩媒：三星欲替换所有日产半导体材料防患于未然

据韩媒援引业界6日消息称，随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大，三星计划在生产过程中，将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品，

2019-08-08
材料设备半导体材料
半导体芯片

英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器

处理器大厂英特尔(Intel)宣布，即将推出代号为 Cooper Lake 的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达56个处理器核心，并在标准插槽式处理器内

2019-08-08
IC设计处理器
半导体芯片

总投资150亿人民币龙芯智慧产业园落地金华

金华日报消息显示，2020年8月5日金华市人民政府与龙芯中科技术有限公司（以下简称龙芯中科）签署投资协议，金义都市新区管委会与龙芯中科、神州数码、清华同方签署项目落地协议

2019-08-07
IC设计
半导体芯片

新突破！三星量产100+层V-NAND 未来还有300层

三星电子宣布已开始批量生产250千兆字节（SATA）固态硬盘（SSD），该硬盘集成了该公司的第六代（1xx层）256Gb，适用于全球PC OEM的三位V-NAND。

2019-08-07
存储器三星电子
半导体芯片

总投资25亿人民币长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶

据长沙高新区报道，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计2020年9月可以实现封顶，明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设，明年3月工艺设备将进场nd

2019-08-07
封装测试集成电路产业
半导体芯片

华虹半导体整体产能利用率达90% 无锡厂Q4试生产12英寸晶圆

华虹半导体公布其2019年第二季度及上半年的经营业绩。

2019-08-07
封装测试
半导体芯片

三星公布Exynos 9825芯片消息性能提升关键在于7纳米制程

就在即将发布新一代旗舰级智能手机Galaxy Note 10系列之前，三星7日首先公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。

2019-08-07
IC设计芯片

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