半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 182 页

半导体芯片

半导体芯片

为保持营业收入正成长晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖先进制程需求

2019-08-13
封装测试晶圆代工
半导体芯片

3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping

2019-08-13
封装测试
半导体芯片

武汉东湖高新区“芯”政出台最高奖励1亿人民币

日前，武汉东湖新技术开发区（以下简称东湖高新区）印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）、《关于促进集成电路产业高质量发展的若干

2019-08-13
IC设计
半导体芯片

总投资16亿人民币的半导体项目落户四川眉山

四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。

2019-08-13
封装测试半导体项目
半导体芯片

重庆两江新区集成电路产业营业收入增长8倍

高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划在未来5年投资近10亿欧元，在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建一座工厂，生产应用于高性

2019-08-13
IC设计集成电路产业
半导体芯片

韩国9月起把日本移出“白名单”

综合日媒报道，韩国政府决定，自2020年9月起，把日本从现有的29个出口管理优惠国名单中移除，列入新增的第三类出口国。

2019-08-13
材料设备
半导体芯片

发生了什么？这次，日韩半导体厂商来中国寻求“突围”

据韩国KBS新闻2020年8月12日报道，韩国政府决定将日本从本国白名单中清出，将于2020年9月生效。

2019-08-13
材料设备
半导体芯片

三星电子从比利时采购半导体材料，以替代日本厂商

2020年8月12日消息，据国外媒体报道，三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料，以替代日本厂商。

2019-08-13
材料设备半导体材料
半导体芯片

持续强化营业收入状况第3季有逐月成长空间

IC设计大厂联发科12日公布7月份营收，金额来到206.87亿元（新台币，下同），虽然较6月份的208.93亿元，减少0.98%，但仍站稳200亿元的关卡。

2019-08-13
IC设计
半导体芯片

台积电7月营业收入创2019年单月次高，预期第3季营运展望乐观

晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收，金额来到847.58亿元（新台币，下同），较6月的858.68亿元，减少1.3%，较2018年同期的743.71亿元，增加14%，创下2019年单月营收次高纪录。

2019-08-13
封装测试台积电

头条阅读