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半导体芯片

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格芯再出售资产，旗下光罩业务将出售给日本公司

之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Phot

2019-08-15
封装测试
半导体芯片

美光新加坡Fab 10A闪存工厂完成扩建

存储器大厂美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash厂Fab 10A扩建！美光执行长Sanjay Mehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3D NAND制程技术，进一步推

2019-08-15
存储器
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富满电子欲募资3.5亿人民币推动功率半导体器件等扩产升级

富满电子发布《非公开发行A股股票预案（修订稿）》，拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币，扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设

2019-08-14
IC设计功率半导体器件
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伟创力被踢出供应链富士康、比亚迪"摘挑"华为订单

在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿数亿元人民币后，第一财经记者2020年8月12日从供应链获悉，目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。

2019-08-14
智能终端
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青海打造国内重要集成电路硅材料产业基地

浙江大学硅材料国家重点实验室黄河水电集成电路硅材料联合研发中心在青海西宁挂牌成立，标志着青海省打造国内重要集成电路硅材料产业基地的部署又迈出关键一步。

2019-08-14
材料设备集成电路产业
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士兰微厦门12英寸产线最新进展！

厦门日报消息显示，2020年8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会，通报1-7月全市重点项目建设进展情况。

2019-08-14
封装测试
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中科院专家任职成厦门海沧集成电路产业重要“操盘手”

区别于其他区域的产业发展路径，海沧集成电路不盲目上马项目，而是走有特色的差异化路子。

2019-08-14
封装测试集成电路产业
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阿里入局，传平头哥正研发专用SoC芯片

证券时报报道，据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

2019-08-14
IC设计芯片
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台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能

除息交易日则为12月19日。

2019-08-14
封装测试台积电
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鸿蒙OS，到底有何玄机？

华为消费者业务CEO余承东在华为开发者大会上，面向台下上万开发者发布了备受关注的华为鸿蒙操作系统，而鸿蒙OS一经发布，就推出了商用产品。

2019-08-13
智能终端

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