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半导体芯片

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明年10月前实现封顶总投资5.2亿人民币的华腾芯城项目动工

佛山（顺德）华腾芯城项目（下称华腾芯城项目）动工仪式在容桂街道四基工业区举行，实现从竞价拿地到进场施工仅用6天时间，刷新了顺德村改速度。

2019-10-29
IC设计
半导体芯片

嘉楠耘智递交赴美IPO文件欲募资4亿美元

北京时间10月29日早间消息，嘉楠科技今天向美国证券委员会（SEC）提交了IPO（首次公开招股）的F-1招股书。

2019-10-29
IC设计
半导体芯片

2019 ASPENCORE“全球高科技领杏坛-全球双峰会”重磅来袭

由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办的 ASPENCORE全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会全球分销与供应链领

2019-10-29
IC设计
半导体芯片

四川金龙湖畔半导体“群雄”并起！

而往年峰会时签约的重大产业项目，落地、建设、投产，进展飞速。

2019-10-29
市场观察
半导体芯片

侵权诉讼落幕台积电格芯全球专利交互授权

台积电宣布与格芯（GlobalFoundries）宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。

2019-10-29
封装测试
半导体芯片

预计市值不低于50亿人民币又一半导体企业成功闯关科创板

上交所科创板上市委公告2019年底38次审议会议情况，审议结果显示，同意华润微电子有限公司首发上市，这是其继2011年港交所退市8年后再次上市。

2019-10-28
电子元器件
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台积电5纳米良率达到50% 明年第1季量产月产能上看8万片

根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出，台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现。

2019-10-28
封装测试台积电
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注册资本2041.5亿人民币大基金二期正式成立！

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称大基金二期）于北京市工商行政管理局正式注册成立。

2019-10-28
半导体材料国家大基金
半导体芯片

韩国The-AIO&浦项科技园再访宏旺半导体宏旺

宏旺半导体接待了来自韩国的存储公司The-AIO与浦项科技园代表，The-AIO CEO Kwon JinHyoung 、研发总监Han SeungHyun、常务Lee YoungMin、浦项科技园科长Seo PanJong 以及Be...

2019-10-28
存储器 AI芯片
半导体芯片

突破国产光刻胶量产难题欣奕华实现负性光刻胶量产

记者从经开区企业北京欣奕华科技有限公司（以下简称...

2019-10-28
半导体材料光刻胶

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