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半导体芯片

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联电策略转型拉升市占率

联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程，此举也宣告联电营运策略大转型，主攻以车用5G、IoT为主，在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权，将能提升联电市占率

2019-10-31
封装测试
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加码布局安防监控领域西部数据发布两款存储新品

随着科技日益发展，安防产品日渐成为市场刚需，安防领域的存储产品也越来越重要，存储厂商也纷纷加码布局安防领域。

2019-10-30
存储器
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芯恩（青岛）集成电路研发生产一期项目厂房顺利封顶

芯恩（青岛）集成电路研发生产一期项目厂房封顶完成浇筑。

2019-10-30
封装测试集成电路产业
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50亿人民币长电科技控股子公司与大基金等设立合资公司

长电科技发布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称星科金朋）拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）等共同投资设立合资公司。

2019-10-30
封装测试国家大基金
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兆易创新将对思立微增资3亿人民币将投入这三大项目

北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称兆易创新）发布公告称，为落实2019年重大资产重组相关后续事项，公司董事会审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司增资的议案》，

2019-10-30
IC设计
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总投资20亿人民币的柔性集成电路封装基板项目开工

据金安发布报道，该项目总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。

2019-10-30
半导体材料封装测试
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SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂

日本电子消费大厂SONY将于长崎县设新厂，生产智能手机镜头所不可或缺的影像感测半导体，SONY看好未来5G普及后，手机硬体的高端相机需求将会提升，因此决定注资。

2019-10-30
电子元器件 CMOS图像传感器
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大唐存储与国通股份达成战略合作联盟

合肥大唐存储科技有限公司（简称大唐存储）与国通股份正式宣布在消费类SSD领域达成战略合作联盟。

2019-10-30
存储器
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专利师不看好台积电与格芯和解，后续发展不利于台积电

尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕，但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电，而且格芯仍旧有可能卖给三星，威胁台积电的市场龙头

2019-10-30
封装测试
半导体芯片

HBM2E开启超高速存储器半导体新时代

比尔盖茨(Bill Gates)在1999年出版的《未来时速》（Business @ the Speed of Thought）一书中描绘了一种数字神经系统(Digital Nervous System) ，并把它比作为一个跨越时空界限...

2019-10-29
存储器

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