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IC设计

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推动鲲鹏、昇腾产业创新与发展，华为与龙华签约战略合作协议

日前深圳龙华区人民政府与华为技术有限公司举行战略合作框架协议签约仪式，共同推进龙华区数字经济发展及智慧龙华建设。据悉，数字经济是继农业经济、工业经济之后的主要经济

2020-09-14
IC设计华为鲲鹏
半导体芯片

东芯半导体完成上市辅导拟申请科创板IPO

2020年9月14日，上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司（以下简称东芯半导体）辅导工作总结报告公示。报告显示，海通证券作为东芯半导体首次公开发行股票并在科

2020-09-14
IC设计半导体
半导体芯片

大基金出资6亿元，赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

日前北京赛微电子股份有限公司（以下简称赛微电子）发布公告称，拟向不超过35名（含）特定对象发行股票，发行股票数量不超过发行前股本总额的30%，即不超过191,736,461股（含本数

2020-09-14
IC设计国家大基金
半导体芯片

打造集成电路产业地标，南京用“芯”突破

集成电路产业是衡量一个国家工业技术高度的重要标志，被誉为工业产值的倍增器，每1元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动增加100元左右的GDP。海关总署数据显

2020-09-15
IC设计集成电路产业
半导体芯片

将ARM出售给英伟达之际软银也正讨论重启对集团私有化

据知情人士透露，在一系列大规模资产处置后，日本软银集团正寻求重新调整其战略方向，该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。推动这项讨论的原因是软银1150亿美元的股票估值

2020-09-14
IC设计
半导体芯片

赛微电子整合资产聚焦半导体业务

经过一系列资产整合，赛微电子主业已逐渐聚焦半导体业务，并且正加速推进半导体业务的扩产。2020年9月12日，赛微电子公布拟定增24.27亿元主要用于8英寸MEMS国际代工线、先进封装建设

2020-09-15
IC设计半导体
半导体芯片

科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份

2020年9月14日，科隆股份发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时，公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。，总

2020-09-15
IC设计半导体
半导体芯片

太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

2020年2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期

2020-09-14
IC设计半导体
半导体芯片

再传捷报！江苏邳州半导体产业又增一链！

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-09-15
IC设计半导体
半导体芯片

大唐电信披露重大资产重组最新进展

日前，大唐电信公告披露了其下属子公司大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称大唐恩智浦）增资及江苏安防科技有限公司（以下简称江苏安防）部分股权转让事项的最新进展。公告

2020-08-24
IC设计

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