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IC设计

半导体芯片

上海贝岭完成收购南京微盟电子100%股权

上海贝岭股份有限公司（以下简称上海贝岭）发布关于收购南京微盟电子有限公司（以下简称南京微盟）100%股权暨关联交易之资产过户完成的公告。根据公告，近期，上海贝岭、南京

2020-08-07
IC设计
半导体芯片

汇顶科技完成收购德国系统级芯片设计公司DCT

汇顶科技宣布已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。

2020-08-03
IC设计芯片
半导体芯片

传英伟达向ARM递出并购橄榄枝，三星则忧心未来会受冲击

日本软银集团（SoftBank）有意出售旗下IC矽智财权公司安谋（ARM），目前全球最大绘图芯片（GPU）商英伟达（NVIDIA）正就此事与软银集团讨论，预计近日就会有正式结果。英伟达收购 AR

2020-08-04
IC设计三星电子
半导体芯片

于燮康：新“8号文”对集成电路产业发展多重利好

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称8号文)。该政策在 18号文与 4号文的基础上有哪些新的发展?对新时期我国集成电路产业发展有何指导

2020-08-06
IC设计集成电路产业
智能手机

上海张江子公司改名又增资，OPPO造芯又有新动态！

企查查显示，OPPO广东移动通信有限公司全资子公司名称发生变更，由守朴科技（上海）有限公司变成哲库科技（上海）有限公司；同时，该公司的注册资本增加，由5000万元人民币增加至

2020-08-06
IC设计 OPPO手机
半导体芯片

国家级科技“三大奖”初评完毕固态存储、半导体封装等项目在列

国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果，2020年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通用项目、133项国家科学技术进步奖通用项目。

2020-08-05
IC设计封装测试
半导体芯片

澜起科技：今年完成第一代DDR5芯片量产版本研发

澜起科技公布了投资者调研报告，就公司目前在研项目、研发进度及预计量产时间、DDR5相关配套芯片等方面的问题进行了回复。关于公司目前在研项目方面，1、接口类芯片。包括DDR5内

2020-08-05
IC设计芯片
半导体芯片

为英特尔等提供芯片方案，博通集成拟收购这家境外IC设计商

博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称博通集成）发布了两则公告，一则是关于收购境外公司股权的公告，另一则是关于投资设立子公司并新增募投项目实施主体的公告。对于

2020-08-06
IC设计芯片
半导体芯片

探索电源创新，贸泽与你大咖说首期直播即将上线

电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布即将推出贸泽与你大咖说系列直播栏目。此档节目将聚焦最新产业发展趋势，每一期特邀来自行业技术大咖与知名原厂专家以圆桌探讨的

2020-08-06
IC设计
半导体芯片

联发科7月营收续创近来新高，年增达29.02%

IC设计大厂联发科10日公布2020年7月营收，金额为266.92亿元（新台币，下同），较6月252.79亿元增加5.59%，较2019年同期的206.88亿元增加29.02%，续创3年多来新高。

2020-08-11
IC设计

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