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封装测试

半导体芯片

传高通5纳米改投台积电

手机芯片大厂高通（Qualcomm）的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片（SoC）Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程，并会在年底前进入量产阶段。

2020-08-05
封装测试台积电
半导体芯片

无锡高新区多个半导体产业重大项目接受“集中检阅”！

无锡副市长蒋敏一行调研了江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、华润上华8英寸晶圆线核心能力建设项目、闻泰科技5G智能制造产业园、无锡村田电子有限公司（第二工

2020-08-06
封装测试半导体
半导体芯片

芯光灿烂！合肥集成电路产业强壮“中国芯”

肥市委市政府领导多了一个新身份：产业链链长。6月起，合肥市印发实施《合肥市做好六稳六保抓细抓实经济发展工作 123+10 行动方案》（以下简称行动方案），围绕产业链延链、

2020-08-05
封装测试集成电路产业
半导体芯片

国家级科技“三大奖”初评完毕固态存储、半导体封装等项目在列

国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果，2020年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通用项目、133项国家科学技术进步奖通用项目。

2020-08-05
IC设计封装测试
半导体芯片

恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目开工

日前恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动开工仪式在天津经济技术开发区微电子工业区恩智浦半导体新厂房举行。

2020-08-07
封装测试集成电路产业
半导体芯片

厦门海沧这几个半导体项目进展如何？

随着士兰、通富、金柏等一批重点项目在海沧陆续建成投产、运营，完善了区域产业链，海沧已经初步形成集成电路的产业集群！也让海沧走到了产业发展的聚光灯下。

2020-08-10
封装测试半导体项目
半导体芯片

冲刺先进制程，台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产能等。根据台积电的公告指出，公司于

2020-08-12
封装测试台积电
半导体芯片

配置高端设备240台套，通富微电苏锡通二期工程量产启动

南通通富微电子有限公司二期工程启动量产，二期工程将建成亚洲最先进的FC生产线，打造世界级封装测试企业。

2020-08-10
封装测试半导体设备
半导体芯片

NI发布SystemLinkTM企业版软件，帮助企业实现测试运营和数据管理无缝衔接

NI宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化，新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见性和控制力。以这种方式，SystemLink软件成为工程部门和制造部

2020-08-12
封装测试
半导体芯片

华虹半导体Q2营收2.25亿美元，环比上升11.1%

晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告，在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下，华虹半导体第二季度营收环比实现双位数增长。

2020-08-12
封装测试半导体

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