半导体联盟消息，2020年8月11日，晶圆代工厂华虹半导体发布了第二季度业绩报告，随着全球半导体市场不断释放出复苏讯号，中国市场表现强劲。在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下，华虹半导体第二季度营收环比实现双位数增长。
数据显示，截至二零二零年六月三十日止，华虹半导体第二季度实现营收2.254亿美元，同比下降2.0%，环比上升11.1%；毛利率26.0%，同比下降5.0个百分点，环比上升4.9个百分点。期内溢利130万美元，上年同期为4,990万美元，上季度为270万美元。母公司拥有人应占溢利1,780万美元，上年同期为4,340万美元，上季度为2,030万美元。基本每股盈利0.014美元，上年同期为0.034美元，上季度为0.016美元。净资产收益率（年化）3.2%。另外，华虹半导体预计，第三季度销售收入约2.36亿美元，毛利率在22%-24%之间。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君称，华虹无锡12英寸生产线项目自立项以来就受到了客户与合作伙伴的关注和支持。国内外客户的合作热情高涨，加上优秀设计公司的不断涌现，无锡12英寸新厂的整体进度也随之提速。目前，12英寸生产线已有智能卡芯片、功率器件和CIS产品率先交付客户，下半年还将有IGBT、超级结以及其他产品陆续量产出货，以满足新能源汽车等新兴市场的需求。
资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司由华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等合资设立，一期项目（华虹七厂）投资25亿美元，是聚焦特色工艺、覆盖90~65纳米工艺节点、规划月产能4万片的12英寸集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
该半导体项目于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是大陆第一条12英寸功率器件代工生产线。
近年来，华虹半导体瞄准中高端市场与新兴领域全面进击IGBT业务，持续引入国内外一流的IGBT产品公司，涵盖工业、汽车电子与白色家电等应用领域，坐实IGBT晶圆代工的领先地位。
华虹半导体执行副总裁范恒称，华虹半导体拥有中国大陆第一条12英寸功率器件代工生产线，“8英寸+12英寸”齐头并进，提供客户更广泛的差异化技术与更充足的产能。
