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半导体芯片

晶圆代工第3季展望台积电独旺

晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。

2019-08-12
封装测试晶圆代工
半导体芯片

填补存储器营业收入缺口三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档，冲击到韩国三星的营运状况时，三星不断加强其他半导体业务，来填补存储器低价所造成的营收缺口。

2019-08-12
封装测试晶圆代工
半导体芯片

为保持营业收入正成长晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖先进制程需求

2019-08-13
封装测试晶圆代工
5G

5G通讯带动需求 GaAs代工龙头稳懋营业收入有望逐步回温

砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形，营收金额来到1.41亿美元。

2019-08-14
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半导体芯片

朗迪集团跨界投资芯片行业欲收购甬矽电子10.94%股权

朗迪集团正式宣布，公司与青岛海丝民和股权投资基金企业(有限合伙)、王顺波等签订《甬矽电子(宁波)股份有限公司投资协议》，拟以现金9860万元人民币收购海丝民和持有的甬矽电子

2019-08-15
封装测试芯片
5G

冲刺5G 京元电资本支出调升37%

由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元（新台币，下同），以因应下半年

2019-08-15
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半导体芯片

格芯再出售资产，旗下光罩业务将出售给日本公司

之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Phot

2019-08-15
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半导体芯片

台积电、日月光和红花抢占半导体新商机

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。

2019-08-19
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半导体芯片

总投资额超100亿上半年10个集成电路重大项目落户长沙

湖南省委常委、长沙市委书记胡衡华深入长沙高新区、长沙经开区，调研集成电路产业链工作。

2019-08-19
封装测试集成电路产业
半导体芯片

3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping

2019-08-13
封装测试

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