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封装测试

半导体芯片

三强争霸半导体先进制程，台积电可望持续领先

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。

2019-08-07
封装测试
半导体芯片

华虹半导体整体产能利用率达90% 无锡厂Q4试生产12英寸晶圆

华虹半导体公布其2019年第二季度及上半年的经营业绩。

2019-08-07
封装测试
半导体芯片

成熟度优于台积电7纳米？格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。

2019-08-12
封装测试芯片
半导体芯片

大项目渐次落地上海临港加速建设集成电路综合性产业基地

上海自贸区临港新片区总体方案6日正式公布，方案提出建设具有国际市场竞争力的开放型产业体系，建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。

2019-08-09
封装测试集成电路产业
半导体芯片

最高300万元！政府拿出大礼包加快发展“合肥芯”

为加快建设具有重要影响力的集成电路产业集聚区，对首次采购自主开发的集成电路芯片的本土企业，政府将按照年采购金额的20%给予补贴，最高不超过300万元。

2019-08-12
封装测试
半导体芯片

台积电7月营业收入创2019年单月次高，预期第3季营运展望乐观

晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收，金额来到847.58亿元（新台币，下同），较6月的858.68亿元，减少1.3%，较2018年同期的743.71亿元，增加14%，创下2019年单月营收次高纪录。

2019-08-13
封装测试台积电
半导体芯片

总投资16亿人民币的半导体项目落户四川眉山

四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。

2019-08-13
封装测试半导体项目
半导体芯片

募资10亿！这家半导体厂商科创板IPO获受理

科创板再迎来一家半导体企业。

2019-08-08
封装测试
半导体芯片

台积电前研发处长杨光磊加入中芯国际任独立非执行董事

晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布自2019年2020年8月7日起，杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员。

2019-08-08
封装测试中芯国际
半导体芯片

Q2中芯国际营业收入环比增长18% 14nm风险量产年底贡献营业收入

中芯国际2020年8月8日晚发布2019年二季度财报，二季度公司实现营收7.909亿美元，环比增长18.2%，同比减少11.2%；实现净利润1853.9万美元，环比增长51.1%，同比减少64.1%；毛利率19.1%，环比上

2019-08-09
封装测试中芯国际

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