科创板再迎来一家半导体企业。8月7日晚，上交所正式受理北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”）科创板上市申请。

华峰测控原拟申请创业板上市，后来宣布改道科创板。招股书显示，华峰测控拟发行股票数量不超过1529.63万股，拟募集资金10亿元用于集成电路先进测试设备产业化基地的建设、科研创新项目和补充流动资金等。

国内主要半导体测试机厂商之一

招股书显示，华峰测控的前身为1993年航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂（国营二〇〇厂）出资设立全民所有制企业华峰技术。1999年，华峰技术改制变更为有限责任公司，名称为“北京华峰测控技术有限公司”。2017年12月，华峰测控整体变更设立股份有限公司。

自成立以来，华峰测控一直专注于半导体自动化测试系统领域，主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包含集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

半导体检测对于半导体产业链各环节都具有不可替代的作用，华峰测控是国内主要的半导体测试机厂商之一，亦是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商，目前已获得包含长电科技、意法半导体、日月光集团等企业在内大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，其测试系统产品全球累计装机量超过2300台。

招股书称，华峰测控的产品已在半导体产业链得到了广泛应用。在封测环节，华峰测控目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，在晶圆制造环节，华峰测控产品已在华润微电子等企业中成功使用；在集成电路设计环节，华峰测控产品已在矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等企业中批量使用。

数据显示，华峰测控2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月分别实现营收1.12亿元、1.49亿元、2.19亿元、5978.05万元；归属于母公司所有者的净利润分别为4120.82万元、5281.14万元、9072.93万元、2323.53万元。

值得一提的是，华峰测控的毛利率相当亮眼。招股书显示，2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-3月，华峰测控的综合毛利率分别为79.99%、80.71%、82.15%和82.55%，毛利率较高且呈上升趋势。

募资10亿元投建主业相关项目

这次申请科创板上市，华峰测控拟首次公开发行不超过 1529.63万股人民币普通股（不含超额配售部分），所募集资金扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目。这次募集资金投资项目总投资金额为10亿元，其中拟使用这次募集资金10亿元，募投项目包含集成电路先进测试设备产业化基地建设项目、科研创新项目、补充流动资金。

其中，集成电路先进测试设备产业化基地建设项目拟投入募集资金6.56亿元，包含生产基地建设项目、研发中心建设项目和营销服务网络建设项目3个子项目。该项目将形成年产 800台模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的生产能力，以及年产200台SoC类集成电路自动化测试系统的生产能力。

华峰测控表示，这次募集资金投资项目符合公司将来发展规划，有利于增强公司的研发和生产能力，强化公司的核心技术优势。

有业内人士称，目前全球集成电路FT测试机主要掌握在美日厂商手中，中国本土企业如长川科技、华峰测控经过多年的研究积累，在模拟/数模测试和分立器件测试领域已开始实行进口替代，但在SoC和存储等对测试要求较高的领域仍有待突破。

华峰测控若成功在科创板上市，将获得更充足的资金投入研发，有利于其自身发展的壮大，也有望进一步推动国产半导体测试机实现进口替代。