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半导体芯片

台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗？

业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。

2019-10-11
封装测试
半导体芯片

30亿投入，大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设

公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称广州经管会）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称投资合作协议）。

2019-10-11
封装测试国家大基金
半导体芯片

美封杀华为倒数台系链扩大在陆布局

美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品

2019-09-29
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半导体芯片

全国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立

集成电路产业高峰论坛召开，会上集成电路创业投资服务联盟正式成立，并落户合肥，首批40余家创投机构以及30余家集成电路企业正式入驻。

2019-09-29
封装测试集成电路产业
半导体芯片

韦尔股份向豪威半导体增资3亿，用于晶圆封测等领域

韦尔股份发布公告称，2020年9月27日，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。

2019-09-30
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半导体芯片

格芯计划 2022 年上市，但过程仍秤不确定因素

根据《华尔街日报》的报导指出，晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出，该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式，来达成上市的目的。

2019-09-30
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半导体芯片

多个半导体项目集中签约上海临港新片区

2020年9月12日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工，其中，签约项目23个，总投资超过110亿元。

2019-09-16
封装测试半导体项目
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通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份

通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）发布公告称，由于自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称南通招商）计划减持公

2019-09-17
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半导体芯片

重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片

华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建

2019-09-17
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半导体芯片

2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿人民币

徐州市政府召开新闻发布会，解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。

2019-09-16
封装测试集成电路产业

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