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封装测试

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定增预案出炉晶方科技欲募资14.02亿人民币扩产升级

半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。

2019-12-31
封装测试
科技资讯

总投资100亿人民币甬矽电子二期项目签约！

甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于同年12月进行了高端IC封测项目

2020-01-03
封装测试
半导体芯片

三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术，副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心，讨论相关的商业化议题。

2020-01-06
封装测试三星电子
半导体芯片

两年多，从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设：士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超

2020-01-06
封装测试集成电路产业
半导体芯片

无锡2020年重大项目开工中环领先等多个半导体项目在列

无锡市2020年重大产业项目集中开工。

2020-01-06
封装测试半导体项目
半导体芯片

剥离艾科半导体增资上海旻艾大港股份部分测试产能转移至上海

2019年2020年8月，上海临港新片区正式成立，并发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》，重点发展以集成电路、智能制造、生物医药、航空航天、新材料等为代表的

2020-01-07
封装测试
半导体芯片

三星6纳米制程已量产今年上半年或量产3纳米制程产品

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。

2020-01-07
封装测试三星电子
半导体芯片

新时代中国“芯”路再启程

1999 2019 星光中国芯工程创新成果与展望报告会在北京人民大会堂隆重举行。

2020-01-08
封装测试
半导体芯片

联芯获ISO15408- EAL6安全认证为国内首家获认证的代工企业

联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称联芯 )今日宣布，其厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Securiy,BSI)ISO 15408 安全认证 EAL6级。

2020-01-08
封装测试半导体代工
科技资讯

联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移

联华电子2日表示，在使用USB 2.0测试载具并成功通过硅验证之后，正式宣布更先进的22纳米制程技术就绪。

2019-12-03
封装测试

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