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封装测试

科技资讯

总投资12.7亿人民币的合肥奕斯伟COF卷带生产线量产

合肥奕斯伟COF卷带项目正式量产。

2019-12-27
封装测试
半导体芯片

中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议

中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议

2019-12-30
封装测试中芯国际
智能手机

台媒：苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

12月30日消息据台湾工商时报报道，苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55基带，并依各国5G网络不同而仅支持

2019-12-30
封装测试
半导体芯片

积塔半导体举行特色工艺生产线主设备搬入仪式

积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量

2019-12-30
封装测试半导体设备
半导体芯片

双喜临门士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展

在厦门海沧同时举行了士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体生产线投产仪式，可谓是双喜临门！项目回顾2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同

2019-12-24
封装测试半导体项目
半导体芯片

三星降价抢攻晶圆代工市场，主要瞄准中国市场客户

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场nd

2019-12-26
封装测试晶圆代工
科技资讯

发展新加坡封测业务长电科技与ADI达成战略合作

江苏长电科技股份有限公司（简称长电科技）已与Analog Devices Inc.（简称 ADI ）达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。

2019-12-25
封装测试
科技资讯

日月光投控明年第1季封测淡季不淡力拼持平

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。

2019-12-26
封装测试
科技资讯

联电明年Q1淡季不淡法人看好全年8英寸需求续旺

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温，产能利用率逾9成，法人估营收将季增1成，明年首季虽然适逢淡季，但受惠产能利用率持续提升，营收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸营

2019-12-26
封装测试
科技资讯

世界先进：8英寸晶圆产能吃紧

专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成

2019-12-27
封装测试

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