12月30日半导体新闻 据台湾工商时报报道，苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55基带，并依各国5G网络不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。供应链业者称，苹果A14采用5纳米制程，高通X55采用7纳米制程，晶圆代工订单由台积电通吃，其中，苹果A14将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的5纳米产能。
因为各国将在2020年开通5G电信网络，苹果2020年推出的iPhone 12将支持5G。供应链消息显示，苹果预估推出四款iPhone 12，包含搭载5.4吋及6.1吋OLED面板的iPhone 12、搭载6.1吋OLED面板的iPhone 12 Pro、搭载6.7吋OLED面板的iPhone Pro Max等，其中，iPhone 12 Pro/Pro Max会搭载3镜头及支持飞时测距（ToF）。
苹果iPhone 12系列全数搭载A14应用处理器，将采用台积电5纳米制程量产。台积电5纳米已进入试产阶段，2020年上半年进入量产，苹果及华为海思是首批两大客户。苹果看好支持5G的iPhone 12将带动iPhone 7/8等旧机用户强劲换机需求，市场乐观预估出货量将上看1亿部以上，设备业者估算，苹果已包下台积电三分之二的5纳米产能，2020年第二季底开始量产。
苹果与高通达成和解，并买下英特尔手机5G芯片业务，但iPhone 12系列将全数搭载高通5G基带X55。高通X55是现在唯一同步支持Sub-6GHz及mmWave的5G基带芯片，苹果将依各国5G开通情况，通过调整仅支持Sub-6GHz单频段或同时支持双频段。因为高通X55采用台积电7纳米量产，在苹果强劲需求带动下，高通已大举预订2020年7纳米产能，是让台积电上半年7纳米产能利用率维持满载的关键原因之一。
