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半导体芯片

8英寸晶圆代工需求旺，联电、世界先进Q3营收双增

晶圆代工厂联电与世界先进9日同步公告营收，受惠8英寸晶圆代工需求畅旺，第三季、前三季营收均季增约1%，同写新猷，世界先进9月营收也改写历史次高纪录。联电9月营收145.34亿元（

2020-10-09
封装测试晶圆
市场报告

1纳米集成电路制造技术展望

集成电路制造技术融合了半导体、材料、光学、精密仪器、自动控制等40多个工程科学技术领域的最新成就，代表当今世界微纳制造的最高水平，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国

2020-10-09
封装测试集成电路产业
半导体芯片

聚焦泛半导体AI检测，感图科技完成A轮融资

近日，人工智能公司感图科技完成A轮融资，投资方包括寒武创投、瀚川智能、科沃斯、熠美投资。CEO朱磊表示，本轮融资将主要用于继续加速感图产品在泛半导体精密检测市场的研发、

2020-10-10
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半导体芯片

总投资60亿元，这个半导体项目即将试运营

2019年11月11日，江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司签订合作协议，总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目将落户湘东区产业园西扩区，重点发展集成电路、微电子，

2020-10-10
封装测试半导体项目
半导体芯片

封测端传利好，通富微电前三季度预盈同比扭亏

通富微电10月13日发布公告称，预计前三季度经营业绩同比大幅增长，净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元，预计今年将同比扭亏。针对业绩预期变动的原因，公司表示：随

2020-10-13
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月产能1万片，赛微电子8英寸MEMS生产线正式投产

赛微电子公司控股子公司投资建设的 8英寸MEMS国际代工线建设项目正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生

2020-10-09
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半导体芯片

专项投资晶合集成，这家A股公司参与成立私募基金合肥存鑫

近日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称上峰水泥）发布公告称，公司与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）（以下简称兰璞创投）合资成立私募投资

2020-10-09
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半导体芯片

宁德时代、小米长江产业基金等公司入股杭州芯迈半导体

近日，杭州芯迈半导体技术有限公司发生工商变更，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司、海风投资有限公司、智晶国际投资有限

2020-10-10
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半导体芯片

北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥，总投资50亿

10月9日，包括北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资240亿元的23个项目入驻安徽合肥。9日上午，安徽自贸试验区合肥片区经开区块启动暨蔚来中国总部启用仪式在合肥经开

2020-10-10
封装测试集成电路产业
半导体芯片

首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功

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2020-10-12
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