近日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）发布公告称，公司与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）（以下简称“兰璞创投”）合资成立私募投资基金。
该私募投资基金名称为合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥存鑫”），已在中国证券投资基金业协会完成备案，备案编码：SLX942。
专项投资晶合集成
根据公告，合肥存鑫的规模为3.01亿元人民币，其中上峰水泥作为有限合伙人占合肥存鑫83.0564%的合伙份额，合肥存鑫的投资范围专项限于投资单一目标合肥晶合集成电路有限公司（以下简称“晶合集成”）。
▲来源：合肥存鑫公告截图
据了解，晶合集成是安徽省首个12英寸晶圆代工的企业，由全球排名前列的晶圆代工厂台湾力晶科技股份有限公司联合合肥建投发起设立，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
截至2020年7月份，晶合集成主产品面板驱动芯片的产能已突破2.5万片/月，实现在手机面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，晶合集成计划在2021年达到满产每月4.5万片规模。
官网资料显示，晶合集成一期主要产品为DriverIC（面板驱动芯片），工艺制程包含150纳米、110纳米、90纳米到55纳米。
9月15日，在2020中国半导体材料创新发展大会上，合肥晶合集成电路有限公司二期项目签约。
晶合集成二期项目总投资180亿元，据合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍，该项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。
新经济产业投资发展线首个落地项目
资料显示，兰璞创投是一家国内知名股权投资机构，旗下拥有多支股权投资基金，主要专注于半导体与集成电路产业领域企业的股权投资，发掘优质项目。
而上峰水泥是一家国际化水泥建材生产与服务集团，多年来主要专注于从事水泥熟料、水泥、特种水泥、混凝土、骨料等基础建材产品的生产制造和销售。不过今年以来，上峰水泥开始瞄准集成电路等其他新经济产业。
对于此次与兰璞创投等共同成立私募基金投资晶合集成，上峰水泥表示，本次新经济产业财务投资符合公司中期发展规划及公司新经济产业投资方向范围，是公司三大发展主线中投资线的首个落地项目，对公司着眼长远、稳中求进的转型升级和可持续价值成长具有重要意义。
今年4月，上峰水泥提出了布局新经济的规划，计划了一主两翼三条发展线，即建材主业、相关延伸产业、新经济产业投资。
9月9日，上峰水泥指出，将使用累计不超过5.5亿元（含5.5亿元）额度进行新经济产业股权投资，投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的，包括不限于半导体、芯片、高端制造、环保等行业优质成长性项目，进行新经济财务投资，长短结合，产业与金融结合。
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封面图片来源：拍信网
