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国家大基金

半导体芯片

大基金出资6亿元，赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

日前北京赛微电子股份有限公司（以下简称赛微电子）发布公告称，拟向不超过35名（含）特定对象发行股票，发行股票数量不超过发行前股本总额的30%，即不超过191,736,461股（含本数

2020-09-14
IC设计国家大基金
半导体芯片

大基金拟减持长电科技不超过2%股份

公告显示，截至公告日，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）持有公司3.05亿股，占公司总股本的19.00%。自2020年2020年9月2日起15个交易日后的180日内，大基

2020-09-02
封装测试国家大基金
半导体芯片

注册资本13亿元，铕芯半导体成立国家大基金间接投资

国家企业信用信息公示系统显示，2020年8月28日，上海铕芯半导体有限公司（以下简称铕芯半导体）正式成立。据悉，铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技

2020-08-31
封装测试国家大基金
半导体芯片

注册资本13亿元，国家大基金投资版图再扩大

国家企业信用信息公示系统显示，2020年8月28日，上海铕芯半导体有限公司（以下简称铕芯半导体）正式成立。据悉，铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技

2020-09-02
IC设计国家大基金
半导体芯片

111兆易创新首款DRAM芯片2021年量产；士兰微引入大基金；紫光国微换帅

7月27日，紫光国微发布公告，公司董事会于7月24日收到刁石京先生提交的书面辞职报告，刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务。刁石京先生辞去公司董事长职务后，将继续

2020-08-02
专题报导国家大基金
半导体芯片

中兴通讯拟受让“大基金”所持微电子24%股权

中兴通讯2020年9月10日晚间公告，通过全资子公司仁兴科技受让国家集成电路产业投资基金（即：大基金）所持有的公司控股子公司微电子24%股权。本次收购完成后，仁兴科技将持有微电

2020-09-11
IC设计国家大基金
半导体芯片

阵容豪华！大基金二期等29家机构参与中芯国际战略配售

科创板上市在即，7月5日中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公布其本次科创板上市的发行价格、战略配售等相关信息。根据公告，中芯国际7月6日路演、7月7日启

2020-07-06
封装测试国家大基金
半导体芯片

获大基金、华为哈勃投资，这家半导体厂商科创板IPO申请获受理

据上交所信息披露，7月14日北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）的科创板上市申请获受理。根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公

2020-07-15
半导体材料国家大基金
半导体芯片

国家大基金再次完成兆易创新减持计划仍持有7.33%股份

7月14日，兆易创新发布公告披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称国家大基金）通过集中竞价交易方式累计减持其股份4,707,762股，占公司总股本的1%。至此，国家大基金本次减持

2020-07-15
IC设计国家大基金
半导体芯片

持股24% 国家大基金投资广州兴科半导体

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称兴森科技）发布公告称，公司与科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称科学城集团）、国家集成电路产业投资基金股份有限公

2020-02-25
电子元器件国家大基金

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