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半导体芯片

日本佳能公司推出纳米压印半导体制造设备

电子芯片网消息，10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。随着掩模技术的进一步改进，日本佳能

2023-10-25
半导体设备
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江苏华天科技首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行

电子芯片网消息，10月18日，华天科技（江苏）有限公司（以下简称华天科技）首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。近年来，南京深入贯彻习近平总书记对江苏工作重要讲话精神，围

2023-10-25
半导体设备
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工信部惩处违法违规申请无线电发射设备型号核准企业

9月30日消息工业和信息化部无线电管理局今天发布关于惩处违法违规申请无线电发射设备型号核准企业的通报。

2020-09-30
半导体设备
半导体芯片

总投资10亿元的半导体设备项目开工

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-09-14
半导体材料半导体设备
半导体芯片

即将投产，山西BWIC项目设备进场

据山西日报报道，日前北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称 BWIC ）第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示，预计再有半年时间，就能正式投产。BWIC创立于2018年，位于山西省

2020-09-15
电子元器件半导体设备
半导体芯片

华海清科CMP设备在中芯国际生产晶圆突破百万片

华海清科CMP国产设备在单一客户中芯国际生产晶圆突破百万片。据了解，华海清科第一台设备于2015年2020年8月4日进入中芯国际，与中芯国际团队密切合作，深入交流，短短半年通过验证

2020-08-03
半导体材料半导体设备
半导体芯片

总投资40亿，这个8英寸半导体一期项目已搬入超过50台设备

华润上华8吋晶圆线核心能力建设一期项目土建工程整体进度完成接近80%，扩建厂房正在进行机电安装前期准备工作，现有厂房洁净室改造工程处于收尾阶段，已搬入超过50台设备并启动

2020-08-06
电子元器件半导体设备
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年产200腔体MOCVD设备，中微半导体设备生产研发基地开工

南昌高新区举行2020年重大重点项目集中开工仪式，以中微半导体设备生产研发基地为代表的27个项目集中开工。南昌中微半导体设备有限公司于2017年12月成立，是中微半导体设备（上海

2020-08-06
半导体材料半导体设备
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布局半导体设备领域理想晶延拟闯关科创板

上海证监局披露了国泰君安证券股份有限公司（以下简称国泰君安）关于理想晶延半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称理想晶延）首次公开发行股票并在科创板上市的辅导备

2020-08-05
半导体材料半导体设备
半导体芯片

配置高端设备240台套，通富微电苏锡通二期工程量产启动

南通通富微电子有限公司二期工程启动量产，二期工程将建成亚洲最先进的FC生产线，打造世界级封装测试企业。

2020-08-10
封装测试半导体设备

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