据无锡高新区在线报道，目前，华润上华8吋晶圆线核心能力建设一期项目土建工程整体进度完成接近80%，扩建厂房正在进行机电安装前期准备工作，现有厂房洁净室改造工程处于收尾阶段，已搬入超过50台设备并启动装机，预计今年底基本完成一期项目厂房建设。
资料显示，华润上华隶属于华润微电子旗下的代工事业群，是从事开放式晶圆代工业务的专业公司，在中国模拟晶圆代工行业处于领先地位，是目前中国内地特种工艺平台的主要提供者，拥有8英寸晶圆月产能6.5万片，6英寸晶圆月产能逾20万片，可为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。
2004年，华润上华在无锡市国家高新技术产业开发区新建6英寸和8英寸集成电路芯片制造生产线项目。
2008年，由于市场形势的变化，华润上华增加投资，将原拟建设的6英寸0.35~0.6微米集成电路芯片6万片/月和8英寸0.25～0.35微米集成电路芯片1万片/月的集成电路芯片代工生产线调整为建设8英寸0.25微米以下集成电路芯片、6万片/月代工生产线。
根根据调查，该半导体项目分两阶段实施建设，其中第一阶段3万片/月生产线于2010年通过环保部组织的竣工环保验收，第二阶段3万片/月生产线于2016年建成，并于当年完成了竣工环境保护验收。
2019年，为满足我国集成电路设计公司技术进步的需要，促进我国集成电路产业的发展，华润上华拟在现有8英寸晶圆生产线基础上扩建“年产36万片半导体元器件（8吋线核心能力建设）项目”，项目总投资约40亿元。
据华润微电子此前发布的建设项目环境影响报告表显示，该半导体项目主体工程分两阶段建设：第一阶段年产半导体元器件19.2万片（1.6万片/月），产品种类为CMOS器件、DMOS器件、以及BCD器件、IGBT器件四大类。计划于2020年底建成投产。
第二阶段年产半导体元器件16.8万片（1.4万片/月），其中13.2万片（1.1万片/月）产品与第一阶段一致，另外3.6万片（0.3万片/月）为新一代IGBT产品，该IGBT产品具备现有几类产品功能，具有输入阻抗高、导通压降低、驱动功率小、饱和压降低等特点，是能源变换与传输的核心器件俗称电力电子装置的CPU。计划于2023年底建成投产。
