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半导体代工

半导体芯片

半导体代工：“由热变烫” 格局存变

英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。

2020-08-17
封装测试半导体代工
半导体芯片

Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助攻连接下一代工业4.0设备

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。

2020-02-26
IC设计半导体代工
半导体芯片

联芯获ISO15408- EAL6安全认证为国内首家获认证的代工企业

联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称联芯 )今日宣布，其厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Securiy,BSI)ISO 15408 安全认证 EAL6级。

2020-01-08
封装测试半导体代工
半导体芯片

传三星拿下英特尔CPU委外代工大单

美国处理器龙头英特尔（Intel）的个人计算机CPU供不应求，引爆市场缺货危机，原本外界看好台积电有望，但先是有美系外资认为，CPU并不会列为委外代工项目，如今又有韩媒报导透露，

2019-11-29
IC设计半导体代工
半导体芯片

英特尔因CPU短缺向PC厂商道歉将委托代工厂生产

英特尔写信给电脑厂商客户，为公司电脑处理器产品的持续短缺道歉，表示处理器短缺正在...

2019-11-22
IC设计半导体代工
半导体芯片

半导体业拥抱EUV技术代工厂资本支出直线攀升

台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备所费不赀，3家大厂资本支出直线攀升，ASML等设备厂则成为受益者。

2019-11-06
半导体材料半导体代工
半导体芯片

传高通骁龙875将转回台积电代工采用5nm工艺

按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选nd

2019-09-16
IC设计半导体代工
半导体芯片

联电出手收购三重富士通，全球代工厂即将洗牌

联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。

2019-09-27
制造封装半导体代工
半导体芯片

三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。

2019-08-01
封装测试半导体代工

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