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科创板再迎芯片公司！仕佳光子上市首日大涨近270%

河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称仕佳光子）在上交所科创板正式挂牌上市，截止周三收盘，仕佳光子大涨近270%，报39.93元，市值183亿元。

2020-08-12
通信技术芯片
半导体芯片

国务院发布“芯”政策；国内将再添12英寸厂；小米、华为再投资芯片企业

近日中芯国际发布公告称，中芯国际与北京开发区管委会（其中包括）有意在中国共同成立合资企业。

2020-08-09
专题报导小米芯片芯片
半导体芯片

余承东：麒麟9000芯片芯片是最后一代华为麒麟高端芯片

华为消费者业务CEO余承东在会上表示，今年秋天上市的Mate40手机将搭载更为强大的麒麟9000芯片，遗憾的是今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。

2020-08-10
IC设计芯片
半导体芯片

环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债用于芯片模组生产等项目

环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告，拟公开发行不超过34.5亿元可转债，扣除发行费用后拟全部用于盛夏厂芯片模组生产项目越南厂可穿戴设备生产项目惠州厂电子

2020-08-11
IC设计芯片
半导体芯片

浙江义乌市积极打造芯片企业“梦工厂”

在义乌经济技术开发区的芯片产业园建设工地上，一片繁忙而有序的景象：机器轰鸣、施工车辆来往穿梭，工人们正挥汗如雨赶工期。随着5G、物联网时代到来，芯片产能需求越来越大，

2020-08-11
IC设计芯片
半导体芯片

芯片产业链国产化如何弯道超车？佛山这场大会告诉你

第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院举行。中科院微电子研究所所长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵

2020-08-13
封装测试芯片
半导体芯片

富瀚微：深耕安防芯片十六载，丰富产品储备为长期护航

2019年10月，海康威视被列入实体清单，安防行业被推上风口浪尖。2020年5月，美国商务部宣布将修改部分出口规则，以限制华为半导体在全球的供应链，华为启动最新的备胎方案：南泥湾

2020-08-14
IC设计芯片
半导体芯片

引进上下游芯片设计等项目，奕斯伟将在苏州打造芯科技产业园

汾湖高新区与北京奕斯伟科技集团长三角芯科技产业园项目签约仪式在吴江会议中心举行，双方将携手开创合作共赢新局面奕斯伟科技集团专注于集成电路和人工智能领域的科技企业，

2020-08-17
IC设计芯片
半导体芯片

小米长江产业基金再投芯片企业还有这家科创板公司

小米长江产业基金再投资了一家半导体芯片公司宁波隔空智能科技有限公司（以下简称隔空智能）。

2020-08-14
IC设计小米芯片芯片
半导体芯片

GPS芯片才40nm，北斗芯片为何追求22nm？这篇文章说清楚了

北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产，我国北斗芯片再次取得重大突破。

2020-08-18
IC设计芯片

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