半导体联盟消息，2020年8月7日，中国信息化百人会2020年峰会在深圳华为坂田基地总部举办。华为消费者业务CEO余承东在会上称，今年秋天上市的Mate40手机将搭载更为强大的麒麟9000芯片，“遗憾的是今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”
据余承东介绍，在芯片探索时代，华为从过去十几年严重落后，到比较落后，到有点落后，到齐头并进，再到领先，华为在研发中投入巨大，经历了艰难的过程，但华为并未参与重资产投入、密集型的半导体制造产业，只参与芯片的设计，这也使华为在此领域受制于人。
由于受芯片方面的钳制，华为将在智慧全场景时代发力，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT等标准生态逐渐构筑新能力，余承东说道，只有根深叶茂，才能让生态发展。尤其半导体制造方面，要突破包含EDA设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。
为构建万物互联的智能世界，需要强大的技术支撑，华为ICT技术世界领先，同时在终端产品及创新设计上也走在了世界前列，现在通过华为的新战略方向，可以确定，华为将从底层重新开始大规模的技术研发。
华为消费者业务也在近期提出了未来5-10年的长期战略——全场景智慧生活战略。在5G、AI、全场景智慧化时代，围绕消费者全场景提供了几乎无缝的智慧生活体验，包含家庭场景、办公场景、出行场景、运动健康等。华为也相应提出1+8+N的概念，1是指智能手机，8是指华为旗下智慧屏、音箱、眼镜、手表、耳机、车机、平板、PC，包含五个场景，N是广泛的生态，包含智能家居的生态、运动健康等各个领域的生态。
为了从硬件到软件都实现自主可控，余承东称，在操作系统领域，华为打造的鸿蒙操作系统，可以支持目前市面上大部分设备。将来各IoT领域都可搭载使用该操作系统，华为要打造操作系统的北向接口和南向接口，南向接分布式设备，北向接大量应用，构筑未来新生态。余承东也坦言：希望生态丰富，能够为中国科技体系良好运行做出努力。
中国的核心技术、核心生态的控制能力仍有待提高。尤其在底层材料、制造设备上与欧美等地区存在一定差距，余承东坦承：“虽然国内芯片和核心器件方面，进展非常快，但在系统及生态上仍有差距。”
为了能够提升在生态建设的能力，打破割裂的生态环境，华为以IoT为契机，研发了HiLink平台，从而释放了产业规模。据报道，华为HiLink目前得到了中国及海外全球多个家电企业的支持，华为提供HiLink互联互通协议，将芯片集成在家电里，通过家庭路由器相连，几块钱就可以让家电走向智能化。
余承东称，要构筑产业的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂，上层生态才能丰富和完善。让中国企业在产业链获益，参与全球竞争，华为希望提供平台让合作伙伴不断地发展，不会受制于人。希望通过打造生态体系，让所有根技术演化出丰富的生态，实现全场景智慧生活战略。
