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芯片

半导体芯片

总投资30亿人民币欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

总投资30亿人民币欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

2019-10-11
半导体材料芯片
半导体芯片

“芯”光灿烂 — 新中国成立70周年系列报道之芯片篇

“芯”光灿烂 —— 新中国成立70周年系列报道之芯片篇

2019-10-10
封装测试芯片
半导体芯片

华为芯片齐发台积电、京元电等台厂受惠

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年

2019-09-23
IC设计芯片
半导体芯片

阿里平头哥又发布一款芯片，含光800问世

在2020年9月25日召开的2019杭州云栖大会上，阿里巴巴发布自主研发的AI芯片含光800，它在未来将主要用于云端视觉场景，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。

2019-09-26
IC设计芯片
半导体芯片

家电企业“造芯”队伍再添一员，格兰仕推出RISC-V芯片

2020年9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企

2019-09-30
IC设计芯片
半导体芯片

台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统

高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系

2019-09-27
IC设计芯片
半导体芯片

广东首条12英寸芯片生产线投产粤芯速度背后的广东新动能

粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。

2019-09-20
封装测试芯片
半导体芯片

投资60亿人民币中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目已开工

总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。

2019-09-06
材料设备芯片
半导体芯片

华为计算战略全景：自研芯片软件开源掘金2万亿市场

在华为全联接大会期间，华为详细阐述了基于鲲鹏+昇腾双引擎的计算战略，宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板，拥抱多样性计算时代。

2019-09-20
IC设计芯片
半导体芯片

安全芯片取得重要“入场券” 紫光国微与东软集成达成合作

紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称紫光国微）与沈阳东软系统集成工程有限公司（以下简称东软集成）签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，在5G应用、信息安全、

2019-09-19
通信技术芯片

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