“今日武进”消息，10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动，查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况。

消息显示，欣盛超微电路载带芯片项目目前已建成厂房7.2万平方米，无尘车间正在装修，已购置芯片设计、载带生产、封装测试等15条生产线，计划10月投产，产能为载带、芯片2000万颗/月。

根据调查，欣盛超微电路载带芯片项目总投资30亿元、用地300亩，一期建成后将形成年产柔性LCD驱动IC超微电路载带芯片及封装测试16.2亿颗的生产能力，预计年产值100亿元以上。