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半导体芯片

三星将扩建中国西安的NAND芯片工厂

电子芯片网消息，据外媒消息，三星电子计划将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺，并开始大规模扩张。报道中称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在2023年底交付

2023-10-25
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半导体芯片

国光量子研制出国内首款量子编解码和调制解调芯片

电子芯片网消息，据北京亦庄消息，近日，光量子芯片企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称国光量子）成功研制出国内首款量子编解码和调制解调芯片，标志着我国再次突破

2023-10-25
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半导体芯片

欧洲《芯片法案》生效

电子芯片网消息，央视新闻报道，当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。该方案通过欧洲芯片计划促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施

2023-10-25
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半导体芯片

向英伟达发起挑战？OpenAI正探索开发自研AI芯片

电子芯片网消息，AI与ChatGPT大势下，英伟达凭借高性能AI芯片发展得风生水起。与此同时，多家企业积极押注AI芯片，其中就包括了推出ChatGPT产品的OpenAI公司。据报道，消息人士透露称

2023-10-25
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半导体芯片

清华大学团队在忆阻器存算一体芯片领域获突破

电子芯片网消息，清华大学官微消息，近期清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发

2023-10-25
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半导体芯片

微软首款自研AI芯片问世？传11月发表，减少依赖Nvidia

电子芯片网消息，美国科技新闻媒体The Information消息，微软（Microsoft）传出可能在11月登场的开发者大会发表首款自研人工智能（AI）芯片，目标是降低成本并减少对AI芯片供应商英伟达

2023-10-25
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半导体芯片

上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展

电子芯片网消息，近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队，联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing、日本东京理科大学教授蔡兆

2023-10-25
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半导体芯片

OPPO发布 Find N3折叠旗舰：搭载第二代骁龙8、国密认证安全芯片…

电子芯片网消息，10月19日，OPPO正式发布Find N3折叠旗舰，机身展开厚度5.8mm，重量为239g，售价9999元起。配置上，该款手机采用了第二代高通骁龙8移动平台，LPDDR5X内存和UFS 4.0高速闪存，

2023-10-25
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ASML CEO：预计中国大陆芯片制造商需求将保持强劲

电子芯片网消息，10月18日，荷兰光刻机龙头企业ASML CEO Peter Wennink表示，预计中国大陆芯片制造商的需求将保持强劲。 Wennink在第三季业绩公布后的新闻发布会上称：中国大陆对成熟技术

2023-10-25
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