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半导体芯片
湖北省一芯两带三区布局产业地图出炉
湖北未来产业的聚焦点在哪里?17个市州如何根据资源禀赋、因地制宜找准位置、构筑各具特色的产业优势?楚天都市报记者昨日从省经信厅获悉,《湖北省 一芯两带三区 布局产业地图
2019-09-05
封装测试
半导体芯片
粤芯12英寸晶圆项目投产!
今日(2020年9月20日),广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称 粤芯 )在广州举行 粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。
2019-09-20
封装测试
晶圆项目
半导体芯片
赵海军:摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力
中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军表示,摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力。
2019-09-06
封装测试
半导体芯片
上海市闵行区政府与紫光集团达成战略合作
上海市闵行区政府与紫光集团签署战略合作框架协议。
2019-09-05
封装测试
半导体芯片
7纳米订单大爆发 台积电8月营业收入月增率超一成
台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货,以及全球积极布建第五代行动通讯(5G)基础建设带动下,7纳米订单大爆发,相关效益将在2020年8月显现。
2019-09-09
封装测试
台积电
半导体芯片
俎永熙团队主导 芯恩欲在山东寿光建集成电路项目
寿光市与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称 芯恩 )俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。
2019-09-09
封装测试
集成电路项目
半导体芯片
总投资18.3亿人民币的集成电路项目落户厦门翔安
2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行,会上共签约56个项目,其中外资项目20个,总投资21.68亿美元;内资项目36个,总投资720.99亿人民币。
2019-09-09
封装测试
集成电路项目
半导体芯片
拓展芯片设计制造边界,英特尔有新招儿
2018年4月,在美国加州第二十四届年度技术研讨会上,台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。
2019-09-09
封装测试
芯片
半导体芯片
长电科技高管变动:郑力接棒李春兴出任新CEO
国内封测龙头厂商长电科技发布公告,其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长(CEO)李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长(CEO)等相关议案。
2019-09-09
封装测试
半导体芯片
苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营业收入有望创新高
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装(SiP)订单到位,封测大厂日月光投控营运大跃进,2020年8月集团合并营收400.39亿元(新台币,下同),创下投控成立以来单月营收历史新高。
2019-09-12
封装测试
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