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封装测试

科技资讯

NI推出4 GHz车载雷达测试系统

2010年，联合国大会将2011至2020年定为道路安全行动十年。

2019-11-20
封装测试
科技资讯

NI和ETAS联合推进硬件在环（HIL）验证

车辆制造商及其供应链正面临日益复杂的汽车系统，以及验证高级驾驶员辅助系统（ADAS）运行的一长串测试场景。

2019-11-17
封装测试
半导体芯片

再添发展“芯”引擎多个半导体产业项目落户宁波

中芯国际（宁波）创新设计服务中心、光通信安全芯片项目、宁波市芯成伊电子科技有限公司项目、康强电子半导体封装材料生产研发基地四个集成电路项目落户宁波。

2019-11-21
封装测试
汽车电子

NI推出电动汽车HIL测试架构

日前，NI推出了针对电动汽车（EV）动力总成组件硬件在环（HIL）验证的全新解决方案。

2019-11-17
封装测试汽车电子
市场报告

2019年第三季全球前十大封测厂商营业收入排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。

2019-11-21
封装测试
科技资讯

四“面”出！NI打造测试生态应对产业变迁

由NI（National Instruments）主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。

2019-11-19
封装测试
半导体芯片

总投资5亿人民币的半导体封装测试项目在徐州建成投产

江苏爱矽半导体科技项目投产仪式在徐州凤凰湾电子信息产业园举行。

2019-11-22
封装测试
半导体芯片

瞄准先进制程及封装产能台积电通过461亿人民币资本支出

晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。

2019-11-13
封装测试
半导体芯片

全球芯片市场上 “两强之争”已打响

境外媒体报道称，韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。

2019-11-13
封装测试芯片
半导体芯片

中芯国际：全面受惠5G标准迁移走出调整重启成长

中芯国际11月12晚发布未经审核的2019年第三季度业绩。

2019-11-13
封装测试中芯国际

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