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半导体芯片

部分地方集成电路投资过热？苗圩：克服盲目低水平重复建设

在国务院新闻办公室新闻发布会上，工业和信息化部部长苗圩介绍了2019年工业通信业发展情况，并答记者问。

2020-01-21
封装测试集成电路产业
半导体芯片

三星电子净利连续第五季同比下滑

三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。

2020-01-31
封装测试三星电子
半导体芯片

用“芯”谋发展建设长三角集成电路产业高地

作为绍兴市首位度的中心城区，2019年，越城区最受关注的莫过于打造芯高地这一大举措。

2020-01-21
封装测试集成电路产业
半导体芯片

台积电南科18厂完工 5纳米下季投产

台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成，机台正陆续进驻测试，预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。

2020-01-22
封装测试台积电
半导体芯片

中芯国际14纳米级芯片提前量产为“中国芯”崛起贡献浦东力量

中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正新鲜出炉，新在于芯片生产线是国内首条14纳米生产线。

2020-01-09
封装测试中芯国际
科技资讯

联电公布2019年12月及第4季营业收入状况：全年营业收入小幅减少

晶圆代工大厂联电9日公布2019年12月及第4季营收状况，12月营收金额来到133.7亿元（新台币，下同），较12020年1月的138.92亿元下滑3.75%，较2018年同期的113.85亿元，则是成长17.43%。

2020-01-10
封装测试
半导体芯片

台积电5纳米制程重大突破：良率超过八成

台积电5纳米制程近期有重大突破，试产良率冲高至八成以上，为下季导入量产，通吃苹果、海思等大厂订单吞下定心丸。

2020-01-13
封装测试台积电
市场报告

拓墣产业研究院：2020年半导体晶圆代工厂布局策略

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出，需有明确强劲动能支撑。

2020-01-13
封装测试晶圆代工厂
半导体芯片

苹果海思加持，台积电5纳米制程良率达50%，月产能可上看8万片

在抢先推出7纳米及内含EUV技术的7纳米加强版制程之后，晶圆代工龙头台积电2020年又要再抢先量产新一代的5纳米制程了。

2020-01-16
封装测试台积电
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中芯国际：已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺

据中芯国际官网消息，中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺。

2020-01-13
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