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半导体芯片
英特尔因14纳米产能缺口考虑外包 台积电有机会成最大受惠者
处理器大厂英特尔(Intel)近日发布2019年第3季财报,虽然成绩出乎意料,也带动英特尔在美股的股价收盘时上涨逾4%的幅度。
2019-10-28
IC设计
台积电
半导体芯片
直指台积电 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具
积极的推进各种新...
2019-10-16
IC设计
台积电
半导体芯片
7纳米制程需求强劲 台积电第三季度业绩超预期
晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。
2019-10-17
封装测试
台积电
半导体芯片
刘德音证实 台积电5纳米明年第一季量产
台积电不仅7纳米表现抢眼,更积极布局5纳米,且进展相当顺利,此前就有消息指出将会提前试产。
2019-10-21
封装测试
台积电
半导体芯片
7纳米产能满载 台积电17日法说会可望报喜
晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场nd
2019-10-14
封装测试
台积电
半导体芯片
台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场
台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。
2019-10-08
封装测试
台积电
半导体芯片
苹果、海思等大客户抢货 台积电5纳米月产能增至7万片
台积电7纳米产能爆满之际,5纳米布局也传捷报。
2019-09-23
制造封装
台积电
半导体芯片
台积电引领先进制程发展,供应链厂商积极应对产业要求
当前,先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一,尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下,增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心,势必也将带来
2019-09-23
制造封装
台积电
半导体芯片
台积电先进制程持续不断 韩媒担忧三星
全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后,现在又专心在5纳米及3纳米开发,并且还将眼光放在更先进的2纳米研发,这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认,相较于三星正苦
2019-09-26
制造封装
台积电
半导体芯片
台积电:摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米
台积电副总经理黄汉森表示,摩尔定律还是活跃存在,未来30年半导体制程新节点将带来益处,强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。
2019-09-19
封装测试
台积电
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