半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 7 页

半导体芯片

半导体芯片

外媒：三星预计Q4起存储芯片供需关系或将发生变化

电子芯片网消息，据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称，三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20％。主要智能手机制造商包括小米、OPPO和谷

2023-10-25
存储芯片
半导体芯片

全球晶圆厂设备支出或于2024 年重返成长

电子芯片网消息，SEMI国际半导体产业协会近日表示，受到芯片需求疲软以及消费性产品、移动设备库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来

2023-10-25
半导体设备
半导体芯片

长飞光学与半导体石英元器件研发与产业化等项目开工

电子芯片网消息，据中国光谷消息，9月14日，2023年三季度武汉市重大项目集中开工活动举行，其中光谷集中开工18个重大项目，总投资207.7亿元，全部位于武汉新城。其中，工业项目主

2023-10-25
半导体项目
半导体芯片

赛微电子：控股子公司MEMS微振镜启动量产

电子芯片网消息，9月13日，北京赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为某客

2023-10-25
封测
半导体芯片

总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工

电子芯片网消息，9月16日，南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式举行。本次开工的半导体专用材料项目，计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目预计2026年全面达产

2023-10-25
半导体材料
半导体芯片

雅克科技：子公司以不超过500亿韩元收购SK Enpulse股权

电子芯片网消息，9月13日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称雅克科技）发布公告称，子公司江苏雅克半导体材料有限公司与SK enpulse Co.,Ltd.(以下简称SK enpulse公司)签署《股权收购协

2023-10-25
封测
半导体芯片

华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议

电子芯片网消息，9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。此前8月25日，华为刚与爱立信宣布签订长期全球专利交叉许可协议，该协

2023-10-25
封测
半导体芯片

北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

电子芯片网消息，9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性

2023-10-25
半导体设备
半导体芯片

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

电子芯片网消息，韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。韩国媒体Etnews报导，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将

2023-10-25
半导体封装
半导体芯片

年产10万吨高端光刻胶及超净半导体功能化学品产业化项目签约

电子芯片网消息，据自贡发布消息，9月7日，国内一科技公司与自贡市沿滩区签订项目合作协议，拟投资年产10万吨高端光刻胶及超净半导体功能化学品产业化项目。该项目拟投资10亿元

2023-10-25
光刻机

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