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半导体芯片

半导体芯片

高通官宣：与苹果就芯片供应达成三年协议

电子芯片网消息，当地时间9月11日，高通宣布已与苹果公司再度达成许可及供应协议，将为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统，直至2026年。目前，苹果iPhone使用的是高通

2023-10-25
高通芯片
半导体芯片

两大半导体项目签约落户南通

电子芯片网消息，南通市北高新消息，近期，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。半导体晶圆载具制造项目总投资6.5亿元

2023-10-25
半导体项目
半导体芯片

四家半导体相关厂商IPO迎最新进展

电子芯片网消息，近日，国内企业IPO迎来最新进展，中巨芯、威尔高登陆创业板；忆恒创源、博砚电子开启上市辅导。中巨芯登陆科创板 9月8日，中巨芯正式在科创板上市。据了解，中

2023-10-25
半导体产业
半导体芯片

传三星预计2026年量产新一代HBM4

电子芯片网消息，据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。从2013年第一代HBM到即将推出的第五代HBM3E，I/O接

2023-10-25
HBM4
半导体芯片

国内8英寸碳化硅加速布局！

电子芯片网消息，近期，三安半导体发布消息称，公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET外，三安半导体还首发了8英寸碳化硅衬底。三安

2023-10-25
碳化硅
半导体芯片

台积电、英伟达、英特尔、苹果等大厂抢攻硅光子技术

电子芯片网消息，近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大

2023-10-25
台积电
半导体芯片

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

电子芯片网消息，据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。据悉，甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完

2023-10-25
集成电路
半导体芯片

SK集团会长崔泰源：“龙仁半导体集群，书写挑战和创新的历史”

电子芯片网消息，访问韩国龙仁半导体集群现场，检查工程现状、鼓励员工提出未来竞争力、气候正像、创新与共赢的新蓝图和发挥作用 SK海力士将于2025年开工建设龙仁首座工厂，并

2023-10-25
半导体产业
半导体芯片

台积电宣布收购英特尔旗下IMS，认购Arm股份

电子芯片网消息，9月12日，台积电宣布以不超4.328亿美元的价格，收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特尔表示，台积电的收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保

2023-10-25
台积电
半导体芯片

40亿美元！格芯新加坡厂启用

电子芯片网消息，据路透社报道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆

2023-10-25
半导体市场

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