根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆，2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。
格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。
格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示，车用芯片市场依旧强劲，AI云端看起来也相当旺盛，工业需求一直都在，反倒与消费者相关的市场则呈现疲弱。并称，在未来十年，这个产业将会再次倍增。
格芯成立于2009年，其前身为AMD在德国德累斯顿和纽约马耳他的芯片制造业务，在德国德累斯顿、新加坡、纽约马耳他、佛蒙特州伯灵顿和纽约东菲什基尔等地建有制造基地。
此前2月，格芯宣布与半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。
根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建立欧洲第一个大规模的后端设施。同时，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。
据TrendForce集邦咨询表示，在2023年第二季度晶圆代工市场中，格芯（GlobalFoundries）以6.7%的市占率居位全球第三。从营收上看，格芯第二季营收与第一季大致持平，环比增长仅0.2%，约18.5亿美元，其中智能手机及车用领域等营收均有成长。
