化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口！氮化镓、碳化硅、氧化镓、砷化镓等化合物半导体在新型显示、5G/6G通信、新能源汽车电子、电动汽车充电桩、光伏/风电、激光雷达等战略新兴领域有着广泛而重要的应用前景。我国化合物半导体产业技术总体水平与国外的差距在缩小，在国家相关政策的大力支持下，我国的第三代半导体厂商有望迎头赶上，实现“换道超车”。
把握机遇，聚芯向前。我们将于2023年11月1-2日在太仓·宝龙福朋喜来登酒店举办“化合物半导体先进技术及应用大会”。谨此，我们诚挚地邀请您拨冗出席本次大会。
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时间截至10月31日参会请提前注册
首批参会名单（排名不分先后）
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*参会企业陆续增加中，以会议当天实际出席为准
参会信息
签到时间2023年11月1日-2日 08:00-17:00
参会地址苏州太仓宝龙福朋喜来登酒店(中国江苏省苏州太仓市上海东路288号)
参会费用：2000元/人费用包含：会议入场费、午餐、茶歇、会刊资料购票方式：线上付费(不支持现场购票)入场规则：凭手机号后四位签到，签到时请携带名片两张退票/换票规则：票品为有价证券，非普通商品，其背后承载的服务具有时效性，稀缺性等特征，不支持退换。
购票活动·3人组团，优享85折优惠；·太仓本地企业享9折优惠；·非太仓企业参会即获交通补贴，门票费用立减100元！（该补贴不可与其它优惠共享）参会期间，太仓站将提供接驳车服务，助您顺利抵达参会酒店。
如有购票疑问，可扫码进入《购票指南》详细了解！
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