消息显示，台积公司的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积公司3纳米制程技术的逻辑密度增加约60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。
目前联发科并未说明最新一代天玑旗舰芯片的型号，业界部分人士猜测这或许是天玑9300。官方消息显示，天玑9300配置是8核CPU将全大核架构设计，采用4*Cortex-X4+4*Cortex-A720的组合，取消了凑数小核心。按照Arm官方说法，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。封面图片来源：拍信网
