电子芯片网消息,据“苏州发布”消息,9月2日,苏州市委市政府召开推进大会。会上,路芯半导体掩膜版研发及产业化基地签约落地苏州工业园区。

据了解,该项目预计总投资人民币20亿元,项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础,深耕半导体掩膜版领域,建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线。

公开资料显示,江苏路芯半导体技术有限公司是一家半导体掩膜版研发生产商,主要从事半导体掩膜版等相关半导体器件的研发生产业务。建设有130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线。