电子芯片网消息,2023年半导体市场持续下行,何时迎来反转?近期,部分业界人士看好2024年产业发展,当然也有产业人士认为,半导体充满机会,但也面临挑战。

环球晶圆董事长徐秀兰近日指出,从环球晶的客户来看,第三季营收展望已见好转,但厂商仍在去库存化,预计明年第一季度或第二季度半导体产业景气将正式迎来健康复苏。

国际半导体产业协会(SEMI)近期表示,全球半导体景气已在今年第二季度落底,但库存去化过程比预期慢,终端市场复苏缓慢,即使第三季度半导体产值预估可以环比增长,但整体能见度仍低。对此,SEMI认为明年复苏值得期待,估计第二季度将会是复苏的起点。其中,半导体设备及材料明年预估可以同比增长,产值回到千亿美元水准。

应用材料集团副总裁余定陆近期对外表示,半导体产业历经四次扩张,从大型主机到电脑和网络,再到手机云端时代,未来将进入人工智能(AI)和物联网时代。每一代转换时,装置需求增加10倍,产值增长2倍,预期AI和物联网时代来临,半导体产值可望达到前所未见的规模,将突破1万亿美元。

余定陆认为,半导体产业未来充满机会,同时具有五大挑战,首先是制造技术复杂性提高,第二是成本提高,第三是研发和生产的节奏变快,第四是碳排放,第五是人才紧缺。半导体生态系要共同合作,才能解决问题。