电子芯片网消息，9月14日，半导体专用设备提供商盛美上海宣布推出负压清洗平台，以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。

本次新产品由盛美上海与数家主要客户合作开发完成，工艺性能出色，清洗后能够做到无助焊剂残留。盛美上海宣布已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计将于明年第一季度完成交付。

盛美上海介绍称，清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部分，盛美上海的Ultra C v负压清洗平台可满足这一独特要求。设备的尺寸不断缩小，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。借助开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留。对于助焊剂浸渍程度非常高的产品，还可以添加一种皂化剂，以达到彻底清洗的目的。